增长领域：

• BMS芯片业务实现翻倍增长，主要受益于汽车电池管理和服务器BBU市场需求提升
• AFE芯片销售额翻倍，反映血压计、体测设备及智能手表等穿戴设备市场扩张
• 与华为鸿蒙PC生态深度绑定，预计二季度随鸿蒙PC发布(5月22日)带来增量需求

风险因素：

• EC芯片业务收缩，反映PC市场库存调整压力
• 研发投入达6,000万元，当前毛利率尚无法完全覆盖研发成本
• 股东户数减少至10,535户(-10.3%)，显示部分投资者信心不足

公司正处于国产替代关键窗口期，核心看点包括：

1. 鸿蒙PC机遇： 作为鸿蒙PC芯片核心供应商，预计2025年5-6月将迎来产品放量周期
2. ADC技术优势： 在智能感知领域的"电子皮肤"应用具备技术壁垒
3. 汽车电子布局： BMS芯片已进入主流供应链，受益于新能源汽车渗透率提升

需关注二季度能否实现：①营收增速突破15% ②研发费用率控制在35%以内 ③鸿蒙PC订单落地情况。