业务亮点：

• 营业收入保持 15.84% 的稳健增长，显示半导体封装材料市场需求持续旺盛
• 高端产品线（高密度集成电路用环氧塑封料、车规级无硫材料）逐步放量，成为新的增长点
• 在人工智能、5G通信、自动驾驶等新兴领域的技术布局取得突破

主要挑战：

• 三费（财务/销售/管理费用）合计 1,384.05万元 ，占总营收比例达 16.5% ，同比上升45.61%
• 研发投入813.52万元，同比增长50%，短期内对利润形成压力
• 应收账款达1.39亿元，同比增长20.44%，现金流状况需关注
• 股权激励费用计提及新增固定资产折旧对净利润产生显著影响

2024年全球半导体市场复苏明显，销售额达6,276亿美元（+19.1%），中国集成电路进口金额3,856.4亿美元，但出口仅1,595.0亿美元，国产替代空间巨大。

公司战略聚焦：

1. 深化环氧模塑料(EMC)和电子胶黏剂双主业协同发展
2. 加速高端封装材料国产替代，突破QFN/BGA/FC等高端市场
3. 通过收购衡所华威（国内EMC排名第一）实现行业整合
4. 持续加大2.5D/3D先进封装材料研发投入

短期关注：

• 费用控制能力改善情况
• 高端产品市场渗透进度
• 应收账款周转效率

中长期价值：

• 国内EMC行业龙头地位巩固（收购后市场份额第一）
• 先进封装材料技术储备（CoWos/HBM等方向）
• 全球半导体产业链重构带来的国产替代机遇