1. 产品竞争力提升： 研发投入持续加大，新产品推动毛利率提升至27.25%（同比+2.26个百分点）。

2. 市场需求增长： 受益于5G、AI及物联网领域需求爆发，营收实现两年连续增长。

3. 成本控制优化： 生产流程改进使三费占比降至9.89%，但同比仍增长19.7%，存在优化空间。

4. 扣非净利润激增： 扣非净利润同比+113.92%，显示主营业务盈利能力显著增强。

• 现金流压力： 货币资金同比-57.14%，流动负债覆盖率93.66%，需警惕短期偿债能力。

• 应收账款风险： 应收账款达年报净利润的192.23%，回款效率待观察。

• 债务结构： 有息负债186.96亿元（同比-6.58%），有息资产负债率38%处于行业较高水平。

• 净利率下降： 尽管毛利提升，净利率3.34%（同比-9.02%）反映非生产成本增加。

1. 技术壁垒巩固： 持续研发投入有望在先进制程领域取得突破，支撑毛利率水平。

2. 产能释放预期： 当前营收增速（15.25%）低于净利润增速（70.92%），显示产能利用率提升空间。

3. 行业景气度： 全球半导体需求持续旺盛，公司作为国内特色工艺代工龙头有望受益。

注：数据截至2025年4月30日，市值416亿元（收盘价20.72元/股）