指标 | 2025年Q1 | 同比变化 | 行业排名 |
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营业总收入 | 25.68亿元 | +15.25% | 同业第9 |
归母净利润 | 1.35亿元 | +70.92% | 同业第22 |
经营活动现金流 | 5.86亿元 | +48.50% | 同业第7 |
毛利率 | 27.25% | +9.05个百分点 | - |
资产负债率 | 46.75% | -7.04个百分点 | - |
1. 产品竞争力提升: 研发投入持续加大,新产品推动毛利率提升至27.25%(同比+2.26个百分点)。
2. 市场需求增长: 受益于5G、AI及物联网领域需求爆发,营收实现两年连续增长。
3. 成本控制优化: 生产流程改进使三费占比降至9.89%,但同比仍增长19.7%,存在优化空间。
4. 扣非净利润激增: 扣非净利润同比+113.92%,显示主营业务盈利能力显著增强。
• 现金流压力: 货币资金同比-57.14%,流动负债覆盖率93.66%,需警惕短期偿债能力。
• 应收账款风险: 应收账款达年报净利润的192.23%,回款效率待观察。
• 债务结构: 有息负债186.96亿元(同比-6.58%),有息资产负债率38%处于行业较高水平。
• 净利率下降: 尽管毛利提升,净利率3.34%(同比-9.02%)反映非生产成本增加。
1. 技术壁垒巩固: 持续研发投入有望在先进制程领域取得突破,支撑毛利率水平。
2. 产能释放预期: 当前营收增速(15.25%)低于净利润增速(70.92%),显示产能利用率提升空间。
3. 行业景气度: 全球半导体需求持续旺盛,公司作为国内特色工艺代工龙头有望受益。
注:数据截至2025年4月30日,市值416亿元(收盘价20.72元/股)