神工股份（688233）2025年一季度财报深度分析

核心财务数据

业务板块分析

1. 大直径硅材料

• 国内市场占比已超越日韩市场，16英寸以上产品占比提升至52%
• 毛利率同比提升14个百分点至64%，得益于原材料成本优化及产品结构升级
• 订单规模持续扩大，成为业绩增长主要驱动力

2. 硅零部件

• 营收同比增长215%，占公司总收入40%
• 重点服务国内刻蚀机原厂及Fab厂，配合客户完成量产导入
• 业务已从导入期进入成长期，成为第二增长曲线

3. 半导体硅片

• 主要面向国内集成电路制造厂商
• 受益于国产替代加速，但具体数据未单独披露

行业机遇与挑战

机遇

• 全球半导体产业进入新一轮上升周期，AI/数据中心投资带动高端芯片需求
• 国产替代加速，公司产品在国内刻蚀用硅材料市场份额持续提升
• 技术门槛高，国内竞争者较少，先发优势明显

挑战

• 2025年3月出现单日主力资金净流出294.7万元，显示短期波动风险
• 机构持仓占比达55.09%，需关注机构调仓带来的股价波动
• 半导体行业周期性特征明显，需警惕需求波动风险

投资价值评估

优势指标

• 资产负债率仅7.42%，流动比率10.911，财务结构健康
• 拥有64项专利技术，研发投入持续见效
• 三大业务形成协同效应，收入结构趋于多元化

风险提示

• 2025年4月公告显示存在融资争议，需关注后续资本运作
• 短期涨幅较大，存在技术性回调可能
• 半导体行业资本开支波动可能影响下游需求

未来展望

公司管理层在业绩说明会中强调：

• 将持续扩大大直径硅材料在先进制程领域的应用
• 加快硅零部件在国产刻蚀设备中的验证导入
• 把握第三代半导体发展机遇，布局碳化硅等新材料