| 指标 | 2025年Q1 | 2024年Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 8.02 | 7.25 | +10.60% |
| 归母净利润(亿元) | -2.09 | -1.98 | 亏损扩大5.56% |
| 扣非净利润(亿元) | -2.50 | -2.30 | 亏损扩大8.70% |
| 基本每股收益(元) | -0.076 | -0.072 | -5.56% |
产能扩张： 公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月，其中上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段。
技术升级： 公司正积极推进300mm硅片在更先进技术节点上的布局，同时启动Okmetic高端200mm硅片扩产项目和新傲科技SOI硅片研发与中试线建设。
融资情况： 2025年第一季度发行了总额十亿元的科创票据，主要用于300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地建设。
行业趋势： 2025年第一季度全球300mm半导体硅片出货面积同比增长5.7%，200mm半导体硅片出货面积同比下降2.9%。
国产替代： 美国对华技术限制推动半导体设备及材料国产化率提升，公司作为国内大硅片龙头有望受益。
市场竞争： 公司凭借差异化产品和技术优势，正在积极拓展海外市场，实现全球竞争。
持续亏损： 公司已连续多个季度亏损，2025年Q1亏损幅度同比扩大，需关注成本控制和盈利能力改善。
产能消化： 大规模扩产后需确保产能利用率，避免产能过剩风险。
技术突破： 在先进制程节点上的技术突破是公司未来竞争力的关键。
沪硅产业作为国内半导体硅片龙头企业，在国产替代背景下具有长期战略价值。但短期内仍需关注：
投资者需权衡公司长期发展潜力与短期业绩压力，建议密切关注后续季度财报改善情况。
