指标 | 2025年Q1 | 2024年Q1 | 同比变化 |
---|---|---|---|
营业收入(亿元) | 8.02 | 7.25 | +10.60% |
归母净利润(亿元) | -2.09 | -1.98 | 亏损扩大5.56% |
扣非净利润(亿元) | -2.50 | -2.30 | 亏损扩大8.70% |
基本每股收益(元) | -0.076 | -0.072 | -5.56% |
产能扩张: 公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月,其中上海临港新增30万片/月产能全面投产,太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段。
技术升级: 公司正积极推进300mm硅片在更先进技术节点上的布局,同时启动Okmetic高端200mm硅片扩产项目和新傲科技SOI硅片研发与中试线建设。
融资情况: 2025年第一季度发行了总额十亿元的科创票据,主要用于300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地建设。
行业趋势: 2025年第一季度全球300mm半导体硅片出货面积同比增长5.7%,200mm半导体硅片出货面积同比下降2.9%。
国产替代: 美国对华技术限制推动半导体设备及材料国产化率提升,公司作为国内大硅片龙头有望受益。
市场竞争: 公司凭借差异化产品和技术优势,正在积极拓展海外市场,实现全球竞争。
持续亏损: 公司已连续多个季度亏损,2025年Q1亏损幅度同比扩大,需关注成本控制和盈利能力改善。
产能消化: 大规模扩产后需确保产能利用率,避免产能过剩风险。
技术突破: 在先进制程节点上的技术突破是公司未来竞争力的关键。
沪硅产业作为国内半导体硅片龙头企业,在国产替代背景下具有长期战略价值。但短期内仍需关注:
投资者需权衡公司长期发展潜力与短期业绩压力,建议密切关注后续季度财报改善情况。