沪硅产业(688126)2025年一季度财报深度分析

一、核心财务数据
指标 2025年Q1 2024年Q1 同比变化
营业收入(亿元) 8.02 7.25 +10.60%
归母净利润(亿元) -2.09 -1.98 亏损扩大5.56%
扣非净利润(亿元) -2.50 -2.30 亏损扩大8.70%
基本每股收益(元) -0.076 -0.072 -5.56%
二、业务发展分析

产能扩张: 公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月,其中上海临港新增30万片/月产能全面投产,太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段。

技术升级: 公司正积极推进300mm硅片在更先进技术节点上的布局,同时启动Okmetic高端200mm硅片扩产项目和新傲科技SOI硅片研发与中试线建设。

融资情况: 2025年第一季度发行了总额十亿元的科创票据,主要用于300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地建设。

三、行业环境与竞争分析

行业趋势: 2025年第一季度全球300mm半导体硅片出货面积同比增长5.7%,200mm半导体硅片出货面积同比下降2.9%。

国产替代: 美国对华技术限制推动半导体设备及材料国产化率提升,公司作为国内大硅片龙头有望受益。

市场竞争: 公司凭借差异化产品和技术优势,正在积极拓展海外市场,实现全球竞争。

四、风险与挑战

持续亏损: 公司已连续多个季度亏损,2025年Q1亏损幅度同比扩大,需关注成本控制和盈利能力改善。

产能消化: 大规模扩产后需确保产能利用率,避免产能过剩风险。

技术突破: 在先进制程节点上的技术突破是公司未来竞争力的关键。

五、投资建议

沪硅产业作为国内半导体硅片龙头企业,在国产替代背景下具有长期战略价值。但短期内仍需关注:

投资者需权衡公司长期发展潜力与短期业绩压力,建议密切关注后续季度财报改善情况。