指标 | 2025Q1 | 同比变化 |
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营业总收入 | 9.12亿元 | +34.14% |
归母净利润 | 2.33亿元 | +15.47% |
扣非归母净利润 | 2.12亿元 | +23.54% |
毛利率 | 46.37% | -1.56%(同比) |
销售净利率 | 25.58% | -4.14%(同比) |
1. CMP设备持续领先 :全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300获得批量重复订单,并实现规模化出货;面向第三代半导体的专用CMP装备已发往客户端验证。
2. 平台化布局成效显著 :晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务加速放量,2024年相关业务收入同比增长81.92%。
3. 研发投入持续增加 :2024年研发投入3.94亿元,同比增长30%,2025Q1研发费用率保持在11.6%的高位。
指标 | 数值 | 变化情况 |
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经营活动现金流净额 | 1291.67万元 | -92.31% |
存货周转率 | 0.14次 | 同比持平 |
总资产周转率 | 0.08次 | +0.01次(同比) |
资产负债率 | 42.33% | -2.52%(环比) |
1. 估值指标 :当前市盈率(TTM)约37.79倍,市净率(LF)约5.92倍,市销率(TTM)约10.96倍。
2. 股东结构 :前十大股东持股比例达58.34%,股东户数1.51万户,显示机构投资者持股集中。
3. 行业地位 :归母净利润在同业中排名第12位,ROE排名第10位,显示较强的盈利能力。