| 指标 | 2025Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 9.12亿元 | +34.14% |
| 归母净利润 | 2.33亿元 | +15.47% |
| 扣非归母净利润 | 2.12亿元 | +23.54% |
| 毛利率 | 46.37% | -1.56%(同比) |
| 销售净利率 | 25.58% | -4.14%(同比) |
1. CMP设备持续领先 ：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体的专用CMP装备已发往客户端验证。
2. 平台化布局成效显著 ：晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务加速放量，2024年相关业务收入同比增长81.92%。
3. 研发投入持续增加 ：2024年研发投入3.94亿元，同比增长30%，2025Q1研发费用率保持在11.6%的高位。
| 指标 | 数值 | 变化情况 |
|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 1291.67万元 | -92.31% |
| 存货周转率 | 0.14次 | 同比持平 |
| 总资产周转率 | 0.08次 | +0.01次(同比) |
| 资产负债率 | 42.33% | -2.52%(环比) |
1. 估值指标 ：当前市盈率(TTM)约37.79倍，市净率(LF)约5.92倍，市销率(TTM)约10.96倍。
2. 股东结构 ：前十大股东持股比例达58.34%，股东户数1.51万户，显示机构投资者持股集中。
3. 行业地位 ：归母净利润在同业中排名第12位，ROE排名第10位，显示较强的盈利能力。
