| 指标 | 2025年Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 13.06 | +41.73% |
| 归母净利润（亿元） | 2.46 | +207.21% |
| 扣非净利润（亿元） | 2.48 | +194.14% |
| 毛利率 | 50.88% | +7.2个百分点 |
| ROE（加权） | 3.16% | +1.93个百分点 |
1. 半导体行业复苏 ：全球半导体设备市场预计2025年规模达1210亿美元，中国大陆市场需求尤为强劲。
2. 技术领先优势 ：公司拥有SAPS/TEBO兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术等多项自主核心技术，全球领先。
3. 研发投入加大 ：季度研发投入2.52亿元，同比增长23.48%；2024年新增专利申请311项，累计达1,526项。
4. 运营效率提升 ：毛利率提升至50.88%，显示成本控制能力和产品竞争力增强。
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 主力资金净流入（4月30日） | 1,886.22万元 |
| 游资资金净流入 | 989.25万元 |
| 散户资金净流出 | 2,875.48万元 |
| 股东户数（3月31日） | 1.26万户（较1月末+2.8%） |
| 户均持股市值 | 357.3万元 |
机构投资者占比提升，显示专业投资者对公司长期价值的认可。
| 指标 | 数据 | 评价 |
|---|---|---|
| 资产负债率 | 36.06% | 合理水平 |
| 流动比率 | 2.75 | 短期偿债能力强 |
| 经营活动现金流 | 0.93亿元 | 同比显著改善 |
| 存货金额 | 43.02亿元 | 需关注周转效率 |
机构评级： 中金（跑赢行业）、野村东方（增持）、东吴证券（增持）、群益证券（买进）
业绩预测：
分红政策： 2024年度拟每10股派6.57元（含税），累计分红将达7.23亿元，显示回报股东意愿强烈。
1. 半导体行业周期性波动风险
2. 存货周转效率需持续关注（43.02亿元）
3. 国际竞争加剧可能带来的价格压力
4. 应收账款增长至22.84亿元，需加强回款管理
