指标 | 2025年Q1 | 同比变化 |
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营业收入(亿元) | 13.06 | +41.73% |
归母净利润(亿元) | 2.46 | +207.21% |
扣非净利润(亿元) | 2.48 | +194.14% |
毛利率 | 50.88% | +7.2个百分点 |
ROE(加权) | 3.16% | +1.93个百分点 |
1. 半导体行业复苏 :全球半导体设备市场预计2025年规模达1210亿美元,中国大陆市场需求尤为强劲。
2. 技术领先优势 :公司拥有SAPS/TEBO兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术等多项自主核心技术,全球领先。
3. 研发投入加大 :季度研发投入2.52亿元,同比增长23.48%;2024年新增专利申请311项,累计达1,526项。
4. 运营效率提升 :毛利率提升至50.88%,显示成本控制能力和产品竞争力增强。
指标 | 数据 |
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主力资金净流入(4月30日) | 1,886.22万元 |
游资资金净流入 | 989.25万元 |
散户资金净流出 | 2,875.48万元 |
股东户数(3月31日) | 1.26万户(较1月末+2.8%) |
户均持股市值 | 357.3万元 |
机构投资者占比提升,显示专业投资者对公司长期价值的认可。
指标 | 数据 | 评价 |
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资产负债率 | 36.06% | 合理水平 |
流动比率 | 2.75 | 短期偿债能力强 |
经营活动现金流 | 0.93亿元 | 同比显著改善 |
存货金额 | 43.02亿元 | 需关注周转效率 |
机构评级: 中金(跑赢行业)、野村东方(增持)、东吴证券(增持)、群益证券(买进)
业绩预测:
分红政策: 2024年度拟每10股派6.57元(含税),累计分红将达7.23亿元,显示回报股东意愿强烈。
1. 半导体行业周期性波动风险
2. 存货周转效率需持续关注(43.02亿元)
3. 国际竞争加剧可能带来的价格压力
4. 应收账款增长至22.84亿元,需加强回款管理