指标 | 2025Q1 | 同比变化 |
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营业收入(亿元) | 7.09 | +50.22% |
归母净利润(亿元) | -1.47 | -1503.33% |
扣非净利润(亿元) | -1.80 | -307.71% |
毛利率 | 19.89% | -54.28% |
研发投入(亿元) | 1.59 | - |
研发费用率 | 22.38% | - |
产品结构: 新产品/新工艺设备销售收入占比达70%,显示技术迭代加速,但验证阶段成本较高导致毛利率承压。
市场表现: 国内晶圆厂需求增长带动设备销售,发出商品同比增长94%,在手订单较2024年末继续增长。
技术突破: 在PECVD、ALD等薄膜沉积设备领域持续突破,新产品获客户端批量验证,工艺覆盖面扩大。
指标 | 2025Q1 | 同比变化 |
---|---|---|
经营活动现金流(万元) | 1092.51 | +7.32亿元 |
存货(亿元) | 78.12 | +94% |
应收账款(亿元) | 16.06 | +190.09% |
合同负债(亿元) | 37.52 | - |
1. 盈利压力: 新产品验证成本高导致毛利率下滑,净利润亏损扩大,需关注持续亏损风险
2. 财务结构: 有息负债达37.52亿元(+45.5%),货币资金/流动负债比仅49%,偿债能力承压
3. 运营效率: 三费占营收比达21.59%(+18.44%),期间费用同比增加5975.79万元
估值水平: 当前市盈率(TTM)约86.33倍,市净率(LF)8.84倍,市销率(TTM)10.56倍,反映市场对半导体设备赛道的高成长预期。
核心优势: 2019-2024年营收CAGR达74.83%,研发投入占比持续超过20%,在薄膜沉积设备领域技术壁垒高。
投资建议: 短期业绩承压但长期技术积累深厚,建议关注新产品验证进度及毛利率改善情况。