| 指标 | 2025Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 7.09 | +50.22% |
| 归母净利润（亿元） | -1.47 | -1503.33% |
| 扣非净利润（亿元） | -1.80 | -307.71% |
| 毛利率 | 19.89% | -54.28% |
| 研发投入（亿元） | 1.59 | - |
| 研发费用率 | 22.38% | - |
产品结构： 新产品/新工艺设备销售收入占比达70%，显示技术迭代加速，但验证阶段成本较高导致毛利率承压。
市场表现： 国内晶圆厂需求增长带动设备销售，发出商品同比增长94%，在手订单较2024年末继续增长。
技术突破： 在PECVD、ALD等薄膜沉积设备领域持续突破，新产品获客户端批量验证，工艺覆盖面扩大。
| 指标 | 2025Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 经营活动现金流（万元） | 1092.51 | +7.32亿元 |
| 存货（亿元） | 78.12 | +94% |
| 应收账款（亿元） | 16.06 | +190.09% |
| 合同负债（亿元） | 37.52 | - |
1. 盈利压力： 新产品验证成本高导致毛利率下滑，净利润亏损扩大，需关注持续亏损风险
2. 财务结构： 有息负债达37.52亿元（+45.5%），货币资金/流动负债比仅49%，偿债能力承压
3. 运营效率： 三费占营收比达21.59%（+18.44%），期间费用同比增加5975.79万元
估值水平： 当前市盈率(TTM)约86.33倍，市净率(LF)8.84倍，市销率(TTM)10.56倍，反映市场对半导体设备赛道的高成长预期。
核心优势： 2019-2024年营收CAGR达74.83%，研发投入占比持续超过20%，在薄膜沉积设备领域技术壁垒高。
投资建议： 短期业绩承压但长期技术积累深厚，建议关注新产品验证进度及毛利率改善情况。
