1. 端侧AI处理器芯片放量： 公司成功把握端侧产品AI化趋势，ATS362X系列芯片出货量实现倍数增长，带动整体销售收入提升。

2. 无线音频产品升级： 低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X加速市场渗透，在头部音频品牌中形成规模效应。

3. 技术架构创新： 完成CPU+DSP+NPU三核异构架构研发，新一代CIM技术研发推进中，NPU单核算力目标提升至300GOPS。

4. 客户结构优化： 深化与头部客户的战略合作，产品迭代速度加快，毛利率显著改善。

• 研发投入占比26.58%，绝对值同比增长13.34%，重点投向异构计算架构
• 已发布三款主力芯片：ATS286X（高端蓝牙音箱）、ATS323X（无线音频）、ATS362X（端侧AI）
• 第二代CIM技术研发中，支持Transformer模型，能效比目标7.8TOPS/W@INT8
• 多款产品进入客户导入期，部分接近量产阶段

现金流： 经营活动现金流净额3,487万元，同比增长246.54%，显示盈利质量优异。

资产结构： 总资产21.42亿元，净资产19.22亿元，资产负债率保持10.3%的较低水平。

股东回报： 加权平均ROE达2.18%，同比提升1.71个百分点，资本效率显著改善。

公司将持续聚焦端侧AI芯片的产业化落地，通过三大产品线协同发展：

1. 扩大AI处理器在智能家居、可穿戴设备的应用场景
2. 深化蓝牙音频芯片在TWS耳机等领域的技术领先优势
3. 加速存内计算技术在边缘设备的商业化进程

预计2025年研发投入将保持15%以上的增速，重点突破大模型端侧部署技术瓶颈。