指标 | 2025年Q1 | 同比变化 | 环比变化 |
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营业总收入 | 5.45亿元 | +44.08% | +4.21% |
归母净利润 | 1.69亿元 | +60.66% | +19.67% |
扣非净利润 | 1.62亿元 | +53.03% | +13.27% |
毛利率 | 58.45% | +2.64% | - |
加权ROE | 6.05% | +1.24% | - |
经营活动现金流 | 5764.51万元 | -46.46% | - |
关键观察:净利润增速显著高于营收增速,反映 产品结构优化 带来的盈利能力提升;但经营活动现金流下降需关注应收账款管理。
业务板块 | 营收占比 | 同比增长 | 战略意义 |
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CMP抛光液 | 79.95% | +35% | 全球市占率提升至11%(2022年7%),14nm以下产品验证中 |
功能性湿电子化学品 | 15% | +80% | 刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等高端产品放量 |
电镀液及添加剂 | 5% | +50% | 突破0.9亿元,瞄准HBM/3DIC封装需求 |
核心驱动: 国产替代加速 (中芯国际等客户贡献80%收入)+ 技术突破 (自研氧化铈磨料量产降低成本)+ 先进制程突破 (台积电5nm验证进展)。
指标 | 数值 | 行业对比 |
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流动比率 | 4.91 | 显著优于同业 |
速动比率 | 3.42 | 短期偿债能力极强 |
研发费用率 | 18.13% | 显著高于行业平均 |
应收账款周转天数 | 87天 | 需关注回款效率 |
风险提示: 经营活动现金流下降46.46% (主要系应收票据增加16.88%), 投资活动现金流出扩大 (宁波基地扩产投入1.26亿元)。
关键催化剂: 宁波基地3.1万吨新产能投产 (2025年)、 台积电5nm认证通过 (预计Q2)、 HBM封装材料放量 。
核心优势: 半导体材料国产替代核心标的,技术壁垒构筑 58.45%的高毛利率 ,产品组合覆盖 前道制造+先进封装 全链条。
风险因素: 晶圆厂扩产不及预期、先进制程验证延迟、原材料价格波动。
操作建议: 长期持有,重点关注 Q2台积电验证进展 及 现金流改善情况 。