指标 | 2025年Q1 | 同比变化 |
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毛利润 | 1.07亿元 | 环比/同比均增长 |
净利润 | 亏损扩大 | 同比增加亏损1700万元 |
研发费用 | - | 增加1055万元 |
利息支出 | - | 增加945万元 |
功率芯片板块 :在价格下行压力下仍保持盈利,体现上下游产业链协同优势
射频芯片板块 :毛利率已转正,但Q1出货量同比环比均大幅下降
硅片业务 :销售价格持续下降导致整体亏损,但产量增加带来制造成本下降趋势
1. 收购康晶股权导致少数股东权益减少,增加亏损1523万元
2. 研发投入加大:增加1055万元
3. 财务成本上升:利息支出增加945万元
4. 资产减值及信用减值合计增加1950万元
5. 部分抵消因素:芯联集成及晶升股份公允价值变动减少亏损约2000万元
• 半导体行业复苏仍呈现反复波动特征
• 虽然毛利润改善,但 需持续观察成本控制效果
• 24年四季度营业成本异常导致毛利率为负的情况需重点关注
• 功率芯片的产业链整合优势可能成为未来盈利关键