1. 收入稳健增长 ：一季度营收同比增长14.38%，显示主营业务在PCB行业竞争加剧环境下仍保持较强市场拓展能力。

2. 扣非净利润大幅提升 ：82.03%的同比增幅主要源于：

• 产品毛利水平改善
• 被投资单位分红收益（395.41万元）
• 信用减值及资产减值转回

3. 现金流改善 ：参考2024年报数据，经营性现金流净额同比大增421.26%至1.64亿元，显示经营质量持续优化。

1. 商誉风险 ：公司账面仍存5亿余元商誉，若被投资企业业绩不及预期可能引发减值风险。

2. 项目进展不确定性 ：合肥投资项目已推进三年但尚未产生显著效益，需持续关注产能释放进度。

3. 资金压力 ：财务费用达1170.91万元，叠加53.79%的负债率，需警惕融资成本上升对利润的侵蚀。

1. 高端产品转型 ：重点布局AI算力（高速PCB、800G交换机/光模块）及汽车电子领域，已获头部客户认证。

2. 研发投入成效 ：公司持有191项专利，在高速材料应用、高密度加工等技术领域建立竞争优势。

3. 产能爬坡挑战 ：需验证高端产能能否如期转化为实际业绩，当前毛利率13.2%仍低于行业领先水平。

1. 短期 ：关注扣非利润持续改善趋势，但需警惕主力资金近期净流出（5月9日净卖出572万元）带来的股价波动。

2. 中长期 ：战略布局符合行业趋势，若合肥项目产能释放顺利，有望打开成长空间。

3. 风险控制 ：建议密切跟踪季度毛利率变化及商誉减值测试情况，设置止损位防范业绩不及预期风险。