| 指标 | 2025Q1 | 同比变化 | 环比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 56.11 | +26.86% | -0.57% |
| 归母净利润（亿元） | 5.64 | +43.76% | +53.82% |
| 毛利率 | 24.60% | +3.30% | +2.51% |
| 净利率 | 11.31% | +2.18% | +3.92% |
| 扣非净利润（亿元） | 5.60 | +44.97% | +54.46% |
1. 覆铜板业务结构性优化 ：产销量同比上升带动营收增长，产品结构优化推动毛利率提升至23%（环比+1.5%），主要受益于AI服务器、高速交换机对高端材料的增量需求。
2. PCB板块高端化突破 ：高层数、高密度印制电路板需求增长，配合区域布局完善和降本增效措施，线路板业务实现量价齐升。
3. 研发转化效率提升 ：极低损耗材料（Ultra Low-loss/Extreme Low-loss）通过国内外头部客户认证，在224Gbps传输链路、AI服务器等新兴领域形成技术壁垒。
优势指标：
风险提示：
1. AI算力核心供应商 ：作为AI服务器硬件关键材料提供商，公司高速CCL产品已进入NVIDIA等国际大厂供应链，预计2025年AI相关营收占比将超30%。
2. 5G/6G技术储备 ：新一代通讯基站材料研发进度领先，在天线阵列、毫米波领域具备先发优势。
3. 产能扩张计划 ：陕西/广东生产基地扩产项目预计2025Q3投产，高端产品产能将提升40%。
