| 指标 | 2025Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 1.97亿元 | +27.23% |
| 归母净利润 | 3,320.97万元 | +208.34% |
| 扣非净利润 | 3,146.35万元 | +235.72% |
| 毛利率 | 43.93% | +34.0% |
| 净利率 | 17.15% | +138.22% |
| 每股收益 | 0.31元 | +210.0% |
1. 下游需求回暖 ：消费电子（特别是手机）、AI服务器及新能源车渗透率提升带动电子装联设备需求增长
2. 产品结构优化 ：高端产品占比提升及高毛利率业务营收结构占比提高
3. 研发投入持续 ：一季度研发投入1,942.1万元，占营收9.88%，重点布局SIP及半导体封测新场景
4. 技术储备转化 ：先进封装领域"印刷+植球+检测+补球"整线技术已实现商业化
| 指标 | 数值 | 行业参考 |
|---|---|---|
| 经营性现金流 | -0.18元/股 | 同比+75.4% |
| 三费占比 | 16.4% | 同比+5.74% |
| 应收账款/利润 | 171.15% | 需重点关注 |
| ROIC | 3.61% | 资本回报率偏弱 |
1. 产品战略 ：巩固锡膏印刷设备市场地位，拓展Mini/Micro LED固晶机业务
2. 技术方向 ：加大泛半导体及半导体产品投入，已储备SIC晶圆老化设备等核心技术
3. AI应用 ：已在封装设备检测环节实现AI技术应用，提升生产效率
4. 管理优化 ：推进"降本增效"专项行动，加强应收账款和存货周转管理
5. 市场预期 ：证券研究员普遍预期2025年净利润8,600万元（EPS 0.81元）
1. 优势 ：业绩增长确定性高，技术储备丰富，细分领域龙头地位稳固
2. 风险 ：应收账款管理压力、半导体业务商业化进度、消费电子需求持续性
3. 关注点 ：二季度毛利率持续性、印检贴一体机市场反馈、SIC设备量产进度
