1. 原材料成本压力 ：主要原材料金盐价格持续上涨，导致采购成本显著增加。

2. 研发投入加大 ：公司在半导体散热片及3D打印新业务领域的研发投入大幅增加。

3. 股权激励费用 ：2024年股权支付费用从19.8万元激增至1989万元，对利润造成压力。

4. 业务转型阵痛 ：新业务产线良率爬坡阶段导致材料损耗较大，影响短期盈利能力。

连接器业务 ：2024年营收6.17亿元，同比增长9.11%，仍是公司主要收入来源。

机构件业务 ：2024年营收创历史新高1.74亿元，同比增长48.77%，展现较强增长潜力。

新业务拓展 ：半导体散热片产线已投产，汽车电子连接器批量交付海外Tier1厂商。

公司持续使用闲置募集资金进行现金管理，以提升资金使用效率。

截至2025年3月31日，鸿日达出现在2只基金的十大重仓股中，较上季度增加1只，合计持股13.07万股。

一季度股价下跌1.92%，融资余额约2亿元，近期融资净买入波动较大。

1. 短期业绩承压明显，但新业务布局可能带来长期增长机会。

2. 部分机构维持"买入"评级，预计2025年全年净利润可能实现显著增长。

3. 需密切关注原材料价格走势及新业务量产进度。