1. 业绩大幅下滑 ：营业收入同比下滑54.78%，净利润由盈转亏，反映公司主营业务面临严峻挑战，可能与半导体行业周期下行及市场竞争加剧有关。

2. 盈利能力承压 ：毛利率16.45%处于行业较低水平，叠加财务费用112.56万元，导致扣非净利润亏损幅度(-792.71万元)大于归母净利润。

3. 股东结构变化 ：截至4月30日股东总数为15,814户，较4月中旬增加1.22%，户均持股9.58万元，显示散户持股比例可能上升。

1. 资金流向 ：5月8日主力资金净流出373.85万元（占成交额7.04%），但近5日股价上涨2.47%，反映市场分歧明显。

2. 股权质押 ：控股股东邹余耀5月8日解除质押478万股（占总股本4.18%），但累计质押比例仍达38.66%，需关注后续质押风险。

3. 机构持仓 ：2家主力机构持仓110.64万股（占流通股1.4%），机构参与度较低。

1. 行业风险 ：半导体设备行业景气度下行，公司主营的超硬材料工具需求可能持续疲软。

2. 流动性风险 ：5月9日公告显示股东询价转让价格约13-15元，低于当前市价20.35元（5月8日收盘价），或对股价形成压制。

3. 技术替代风险 ：虽具备21μm钨丝金刚线技术，但面临高测股份等竞争对手的激烈市场竞争。

1. 短期策略 ：技术面显示进入多头行情（5月10日涨1.97%），但需警惕主力资金流出和询价转让带来的抛压。

2. 中长期关注 ：跟踪半导体行业复苏信号及公司新产品（如海工装备相关产品）研发进展。

3. 估值参考 ：当前市盈率为亏损状态，建议结合行业PB估值（1.5-2倍）谨慎评估。