指标 | 2025年一季度 | 同比变化 |
---|---|---|
营业收入 | 5039.9万元 | -54.78% |
归母净利润 | -625.58万元 | -267.47% |
扣非净利润 | -792.71万元 | -429.4% |
毛利率 | 16.45% | - |
负债率 | 30.45% | - |
1. 业绩大幅下滑 :营业收入同比下滑54.78%,净利润由盈转亏,反映公司主营业务面临严峻挑战,可能与半导体行业周期下行及市场竞争加剧有关。
2. 盈利能力承压 :毛利率16.45%处于行业较低水平,叠加财务费用112.56万元,导致扣非净利润亏损幅度(-792.71万元)大于归母净利润。
3. 股东结构变化 :截至4月30日股东总数为15,814户,较4月中旬增加1.22%,户均持股9.58万元,显示散户持股比例可能上升。
1. 资金流向 :5月8日主力资金净流出373.85万元(占成交额7.04%),但近5日股价上涨2.47%,反映市场分歧明显。
2. 股权质押 :控股股东邹余耀5月8日解除质押478万股(占总股本4.18%),但累计质押比例仍达38.66%,需关注后续质押风险。
3. 机构持仓 :2家主力机构持仓110.64万股(占流通股1.4%),机构参与度较低。
1. 行业风险 :半导体设备行业景气度下行,公司主营的超硬材料工具需求可能持续疲软。
2. 流动性风险 :5月9日公告显示股东询价转让价格约13-15元,低于当前市价20.35元(5月8日收盘价),或对股价形成压制。
3. 技术替代风险 :虽具备21μm钨丝金刚线技术,但面临高测股份等竞争对手的激烈市场竞争。
1. 短期策略 :技术面显示进入多头行情(5月10日涨1.97%),但需警惕主力资金流出和询价转让带来的抛压。
2. 中长期关注 :跟踪半导体行业复苏信号及公司新产品(如海工装备相关产品)研发进展。
3. 估值参考 :当前市盈率为亏损状态,建议结合行业PB估值(1.5-2倍)谨慎评估。