| 指标 | 2025年Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 82.06亿元 | +37.90% |
| 归母净利润 | 15.81亿元 | +38.80% |
| 扣非净利润 | 15.70亿元 | +44.75% |
| 基本每股收益 | 2.96元/股 | +37.89% |
| 毛利率 | 43.02% | 环比+0.16% |
| ROE | 4.84% | 同比+0.44% |
1. 产品线全面突破 ：公司在刻蚀设备（ICP/CCP/Bevel）、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、热处理（立式炉/RTP）、湿法设备（单片/槽式）领域形成全系列布局，2024年四大产品线收入分别达80亿、100亿、20亿和10亿元。
2. 技术突破显著 ：电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著提升。
3. 平台化战略加速 ：2025年3月完成收购芯源微8.41%股权（交易额14.48亿元），补强涂胶显影、化学清洗和先进封装领域产品线。
4. 规模效应显现 ：营收增速（37.9%）低于净利润增速（38.8%），显示成本费用率持续优化，经营效率提升。
1. 行业复苏 ：2024年全球半导体设备市场同比增长10%至1171.4亿美元，中国区增速达35%（495.5亿美元）。
2. 国产替代加速 ：中美关税政策升级推动成熟制程设备渗透率快速提升，先进制程设备替代机遇逐步显现。
3. 市场地位 ：作为国内半导体设备龙头，公司在刻蚀和薄膜沉积设备市占率持续提升，新进入离子注入设备领域。
| 年份 | 营收预测(亿元) | 净利润预测(亿元) | EPS(元/股) | PE(倍) |
|---|---|---|---|---|
| 2025E | 391.27 | 76.42 | 14.31 | 32x |
| 2026E | 490.17 | 100.50 | 18.81 | 24x |
| 2027E | 594.48 | 130.71 | 24.47 | 19x |
