1. 营收增长稳健：受益于半导体行业复苏及产品结构优化，公司营收实现15.34%的同比增长，其中FC-BGA产品线实现52%的增长，中高端手机SOC收入增长46%。

2. 技术优势显现：在先进封装领域取得突破，Chiplet市场化应用加速推进，与AMD"合资+合作"模式持续深化。

3. 费用控制良好：三费(销售/管理/财务费用)占营收比为4.47%，同比下降9.59个百分点，显示公司运营效率提升。

4. 业务多元化：车载电子领域表现亮眼，功率器件、MCU及智能座舱产品业绩增长超200%，Memory业务收入增长40%。

1. 净利润增速滞后：虽然营收增长15.34%，但净利润仅增长2.94%，显示成本压力较大，净利率同比下降4.53个百分点。

2. 应收账款风险：应收账款达47.77亿元，同比增长13.38%，占最新年报归母净利润的705.06%，需关注回款情况。

3. 债务压力：有息负债159.98亿元，同比增长11.88%，有息资产负债率达39.85%，财务杠杆较高。

4. 分红比例低：上市以来分红融资比仅为0.04，显示公司更依赖股权融资支持发展。

1. 行业景气度回升：随着数据中心、汽车电子需求复苏及消费电子政策刺激，半导体封装测试行业持续回暖。

2. 产能布局完善：公司在南通、苏州、槟城、合肥、厦门等地建立生产基地，形成全球化产能布局。

3. 技术储备丰富：在FC-BGA、Chiplet等先进封装技术领域持续投入，有望受益于AI算力需求增长。

4. 客户结构优化：成功导入头部客户并实现RFID先进切割工艺量产，显示驱动业务客户结构持续优化。