| 指标 | 2024年 | 2023年 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 63.83 | 46.97 | +35.90% |
| 归母净利润(亿元) | 1.87 | 0.48 | +287.20% |
| 扣非净利润(亿元) | 0.71 | 0.62 | +14.57% |
| EBITDA(亿元) | 14.15 | 6.83 | +107.13% |
| 基本每股收益(元) | 0.07 | 0.02 | +250.00% |
1. 高端产品突破 ：1300万像素及以上产品收入突破15亿元，同比增长超3倍，占手机CIS业务比重达40%。
2. 产品迭代加速 ：
3. 技术创新成果 ：成功量产多光谱CIS，显著提升复杂环境下的色彩还原能力，为智能化检测应用提供支持。
1. 市场复苏 ：全球智能手机市场2024年出货约11.8亿部，同比增长6.8%，带动CIS需求回升。
2. 产品结构优化 ：高像素产品占比提升带动毛利率改善，单芯片集成技术获得市场认可。
3. 研发投入加大 ：研发费用同比增长19.66%，支撑高像素产品快速迭代。
4. 供应链整合 ：从设计到制造的全流程配套能力增强，客户导入速度加快。
| 指标 | 2024年末 | 2023年末 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 总资产(亿元) | 224.20 | 202.03 | +10.97% |
| 净资产(亿元) | 77.75 | 78.80 | -1.33% |
| ROE | 2.39% | 0.61% | +1.78个百分点 |
| 经营现金流 | 同比增加136.38%（销售额回款增长及政府补助增加） | ||
1. 非经常性损益占比仍较高（政府补助等），扣非净利润增速(14.57%)显著低于净利润增速。
2. 高像素产品面临索尼、三星等国际巨头的直接竞争，市场份额巩固需持续投入。
3. 研发费用率维持高位可能对短期利润形成压力。
1. 长期技术布局价值显现 ：单芯片集成技术突破使公司进入高端CIS赛道，产品结构改善可持续。
2. 关注产品商业化进度 ：需跟踪5000万像素产品在主流机型的渗透率及下一代技术研发进展。
3. 估值修复空间 ：当前PE(TTM)约45倍，低于半导体设计板块平均水平，但需注意业绩高增长能否持续。
