公司2024年营收与利润增速较2023年（营收+35.13%，净利润+29.66%）明显放缓，主要受 深圳工厂产能瓶颈 制约，珠海新工厂产能尚未释放。

1. 产品定位 ：专注半导体掩模版（占营收91.1%），当前技术节点为130nm制程，覆盖功率半导体领域（占营收68.9%）。

2. 盈利能力 ：毛利率58.9%，净利率38.3%，显著高于行业平均水平，体现 高技术壁垒 特性。

3. 技术升级 ：募投项目6.6亿元用于90/65nm高端掩模版量产，预计将实现产品单价从5000元向1.2万元跃升。

1. 产能扩张 ：珠海高端制造基地2024Q1完成设备调试，预计2025年产能释放将突破当前瓶颈。

2. 技术储备 ：推进PSM掩模版、电子束光刻技术研发，强化国产替代能力。

3. 行业机遇 ：SEMI预测2028年全球掩模版市场规模达623亿元，公司作为国内 稀缺第三方供应商 ，有望受益于国产化替代趋势。

1. 短期产能受限导致业绩增速承压；

2. 高端制程研发不及预期风险；

3. 国际厂商（Photronics/Toppan/DNP）占据80%市场份额的竞争压力。

公司当前处于 产能爬坡与技术升级关键期 ，建议关注：①珠海工厂投产进度；②90/65nm产品量产验证；③功率半导体之外的新应用领域拓展。长期看好在半导体材料国产化浪潮中的成长潜力。