| 指标 | 2024年(万元) | 2023年(万元) | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 108,182.67 | 103,741.60 | +4.28% |
| 归母净利润 | -6,826.47 | -1,953.08 | 亏损扩大 |
| 扣非净利润 | -10,847.02 | -6,652.43 | 亏损扩大 |
| 研发费用 | 42,846.10 | 31,411.19 | +36.40% |
注：研发费用占营收比重达39.61%，显著高于行业平均水平
1. 营收结构： 以太网交换芯片、芯片模组及交换机业务均实现增长，其中数据中心相关产品表现突出。公司产品已进入国内主流网络设备商供应链，12.8Tbps及25.6Tbps Arctic系列芯片获得"国际先进"技术认证。
2. 研发投入： 2024年研发费用同比大增36.4%，主要用于：
3. 市场环境： 受益于AI算力需求爆发及数据中心白盒化趋势，预计2025年中国商用数据中心用以太网交换芯片市场规模将达120.4亿元，2020-2025年CAGR为18.0%。
1. 亏损扩大原因：
2. 竞争优势：
机遇：
风险：
分析师观点：短期业绩承压但长期技术布局值得关注，建议密切跟踪其高端芯片量产进度及客户拓展情况。
