业务亮点：

• 半导体设备龙头地位巩固： 作为国内唯一实现半导体专用温控设备规模装机应用的制造商，在晶圆厂辅助设备细分领域保持领先优势
• 研发投入创新高： 研发费用达9414.94万元，同比增长53.06%，占营收比例9.17%，为近五年最高水平
• 受益先进制程扩产： 半导体行业持续繁荣，特别是AI浪潮驱动下游需求高景气，公司产品附加值显著提升

潜在风险：

• 经营性现金流承压： 全年现金净流入-29.32万元，近3年经营性现金流均值/流动负债仅3.26%
• 应收账款风险： 应收账款同比增幅达35.07%，应收账款/利润已达269.09%
• 季度波动明显： Q2净利润曾同比下降4.2%，显示业务存在季节性波动

综合年报数据分析：

• 成长性： 公司连续五年保持营收增长，在半导体设备国产替代浪潮中具备先发优势，研发投入力度居行业前列
• 盈利能力： 净利率16.05%，产品附加值较高，但需关注原材料成本波动对毛利率的影响
• 现金流管理： 当前最大挑战来自经营性现金流和应收账款管理，建议密切关注后续季度改善情况

主流券商近期维持"增持"评级，看好公司在先进制程配套设备领域的持续突破能力。