注：数据来自公司正式披露的2024年年度报告

1. 半导体设备国产化领军地位 ：作为国内少数能批量供应7nm及以下制程刻蚀设备关键零部件的制造商，公司产品已应用于5nm芯片生产线及更先进制程。

2. 头部客户深度绑定 ：与中微公司、北方华创、拓荆科技等国内半导体设备龙头保持战略合作，参与客户新品联合开发，形成技术-市场双协同。

3. 技术平台建设 ：已建立精密机械制造、表面处理、焊接技术、高端器件设计、定制化工装开发五大核心技术平台，研发投入同比大增76.49%。

4. 业务多元化拓展 ：在巩固半导体领域优势的同时，积极向医疗、光伏及模组产品等精密制造领域延伸，培育新增长点。

机遇：

• 全球半导体市场复苏及国产替代加速的双重驱动
• 下游先进制程产能持续扩张带来的配套需求
• 政策端对半导体产业链关键环节的支持力度加大

挑战：

• 国际技术竞争加剧下的研发投入压力
• 行业周期性波动对业绩稳定性的影响
• 原材料价格波动及供应链安全风险

1. 成长性突出 ：营收与净利润连续三年保持三位数增长，显著高于行业平均水平。

2. 盈利能力强劲 ：ROE达24.97%，体现高效的资本运作能力。

3. 技术壁垒显著 ：在刻蚀设备关键零部件领域的技术领先地位难以短期超越。

4. 估值参考 ：当前股价对应2024年PE约45倍（按最新股价61.90元计算），反映市场对其高成长性的预期。

1. 半导体行业资本开支周期性波动风险

2. 新产品研发及市场拓展不及预期风险

3. 国际贸易环境变化导致的供应链风险

4. 2024年高基数下的业绩增速可能回落