上海合晶(688584)2024年年度报告深度分析

一、核心财务数据

指标 2024年 2023年 同比变化
营业收入(亿元) 11.09 13.48 -17.76%
归母净利润(亿元) 1.21 2.47 -51.07%
扣非净利润(亿元) 1.08 2.13 -49.58%
基本每股收益(元) 0.18 0.41 -56.10%
营业利润率 12.30% 18.85% -6.55个百分点
关键发现: 公司连续两年业绩大幅下滑,2024年净利润较2022年累计下滑约70%,反映半导体行业周期性下行压力显著。值得注意的是,公司在净利润腰斩情况下仍实施超过全年净利润的现金分红,可能存在现金流管理风险。

二、经营状况分析

行业背景: 半导体产业2024年处于景气度下行周期,全球市场需求疲软导致产品价格竞争加剧。公司主营的硅材料产品面临量价齐跌局面。

运营问题:

三、分红与资本运作

事项 详情
现金分红 计划分红金额超过全年归母净利润1.21亿元
股票激励 调整2020年和2022年股票期权激励计划第三个行权期业绩考核目标
公司治理 2025年4月完成董事会换届选举,新提名第三届董事会成员
分析师观点: "清仓式"分红策略与业绩下滑形成鲜明对比,可能反映大股东现金流需求,但会削弱公司应对行业低谷的财务弹性。激励计划考核目标调整也暗示管理层对短期业绩回暖持谨慎态度。

四、未来展望

风险因素:

  1. 半导体行业复苏时间存在不确定性
  2. 存货减值风险随库存周期延长而增加
  3. 募投项目延期可能导致技术迭代落后风险

潜在机会:

  1. 行业触底后的周期性反弹机会
  2. 新能源汽车、光伏等领域对半导体材料的长期需求支撑
  3. 科创板上市公司在研发投入方面的政策支持

五、估值参考

估值指标 数值
总市值(亿元) 111.66
市盈率(TTM) 145.34
市净率 2.68

当前估值水平显著高于行业平均,反映市场对其科创板属性和行业周期反转的预期,但需警惕业绩持续不及预期的估值回调风险。