指标 | 2024年 | 同比变化 |
---|---|---|
营业总收入(亿元) | 65.09 | +22.26% |
主营业务收入(亿元) | 62.76 | +27.79% |
毛利率 | 1.1% | 首次转正 |
归母净利润(亿元) | -9.68 | 减亏50.5% |
EBITDA(亿元) | 21.19 | +129.08% |
每股收益(元) | -0.14 | 减亏56.25% |
1. 收入结构优化: 车载领域收入同比增长41.0%,消费领域收入同比增长66.0%,显示公司在终端市场的渗透率显著提升。
2. 碳化硅业务突破: SiC产品实现收入10.16亿元,达成年初设定的"超10亿元"目标,成为公司第二增长曲线。
3. 技术研发成果: 12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向成为第三增长曲线。
4. 运营效率提升: EBITDA率达32.55%,同比提升15.17个百分点,显示公司经营杠杆效应开始显现。
资产状况: 总资产342.35亿元,同比增长8.44%;净资产123.22亿元,同比微降1.29%,资产负债结构总体稳健。
现金流管理: 需关注有息负债率(38.83%)及应收账款状况,公司仍处于资本开支高峰期。
盈利能力: 虽然仍处于亏损状态,但减亏幅度超50%,毛利率转正标志着公司已越过盈亏平衡临界点。
行业机遇: 新能源汽车芯片国产化加速推进,功率器件领域国产替代空间广阔,公司作为国内领先的晶圆代工企业有望持续受益。
主要风险:
注:本分析基于公司2024年度业绩快报及预告数据,最终财务数据以经审计的年度报告为准。
分析日期:2025年5月9日