| 指标 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入(亿元) | 65.09 | +22.26% |
| 主营业务收入(亿元) | 62.76 | +27.79% |
| 毛利率 | 1.1% | 首次转正 |
| 归母净利润(亿元) | -9.68 | 减亏50.5% |
| EBITDA(亿元) | 21.19 | +129.08% |
| 每股收益(元) | -0.14 | 减亏56.25% |
1. 收入结构优化： 车载领域收入同比增长41.0%，消费领域收入同比增长66.0%，显示公司在终端市场的渗透率显著提升。
2. 碳化硅业务突破： SiC产品实现收入10.16亿元，达成年初设定的"超10亿元"目标，成为公司第二增长曲线。
3. 技术研发成果： 12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向成为第三增长曲线。
4. 运营效率提升： EBITDA率达32.55%，同比提升15.17个百分点，显示公司经营杠杆效应开始显现。
资产状况： 总资产342.35亿元，同比增长8.44%；净资产123.22亿元，同比微降1.29%，资产负债结构总体稳健。
现金流管理： 需关注有息负债率(38.83%)及应收账款状况，公司仍处于资本开支高峰期。
盈利能力： 虽然仍处于亏损状态，但减亏幅度超50%，毛利率转正标志着公司已越过盈亏平衡临界点。
行业机遇： 新能源汽车芯片国产化加速推进，功率器件领域国产替代空间广阔，公司作为国内领先的晶圆代工企业有望持续受益。
主要风险：
注：本分析基于公司2024年度业绩快报及预告数据，最终财务数据以经审计的年度报告为准。
分析日期：2025年5月9日
