指标 | 2024年 | 同比变化 |
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营业总收入 | 2.68亿元 | +35.48% |
归母净利润 | 6,401.59万元 | +22.10% |
扣非净利润 | 5,068.24万元 | +35.94% |
毛利率 | 未披露 | - |
注:数据经容诚会计师事务所审计,为标准无保留意见
公司形成 半导体封装设备 与 塑料挤出装备 双轮驱动格局:
两大业务协同效应显著,推动营收创历史新高。
分配项目 | 方案 | 金额/比例 |
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现金分红 | 每10股派4元(含税) | 32,551,668.80元 |
转增股本 | 每10股转增4股 | 32,551,669股 |
分红总额占净利润比例达 50.85% ,转增后总股本将增至1.15亿股。
风险提示:
发展机遇:
基于2024年表现:
需持续关注半导体行业景气度及公司技术迭代能力。