注：带*数据为根据同比变化推算的2023年近似值

关键观察：

• 传统主业智能电表芯片收入下滑，反映行业竞争加剧及国网招标节奏影响
• 新兴业务物联网芯片保持双位数增长，但规模仍不足抵消主业下滑
• 产品结构单一风险仍然存在（电表芯片占比近88%）

利润下滑核心原因：

1. 价格战影响 ：为巩固市场份额主动调价，销售价格降幅＞成本降幅
2. 研发投入加大 ：研发费用同比增加2,768.87万元，侵蚀利润空间
3. 产品转型成本 ：BMS芯片等新产品尚未形成规模效益

积极信号：

• 经营性现金流大幅改善（+120.69%），显示实际回款能力增强
• 研发投入占比升至30.64%（18,133.74/59,186.82），高于行业平均水平

BMS芯片突破：

• 已实现HT32F106芯片量产，应用于电动二轮车等领域
• 获得批量订单并完成发货（2024年8月达量产指标）
• 正在研发车规级AFE芯片，拓展汽车电子市场

技术储备：

• 智能电表芯片保持市场领先地位（国内市占率约35%）
• 物联网芯片技术积累逐步转化为收入增长

风险因素：

• 智能电表行业周期性波动（依赖国网招标）
• 新产品商业化进度不及预期风险
• 半导体行业竞争持续加剧

潜在机会：

• BMS芯片在新能源领域的应用拓展
• 研发投入可能在未来2-3年转化为新产品放量
• 现金流改善为后续发展提供资金保障