消费电子 ：全年贡献收入12.62亿美元，占比63%，需求保持平稳。

模拟与电源管理 ：收入4.48亿美元，同比增长25.1%，受益于新能源汽车渗透率提升。

逻辑与射频 ：收入2.72亿美元，同比增长34.4%，AI边缘侧延伸推动需求。

无锡12英寸新产线投产，聚焦车规级芯片，规划月产能8.3万片，2025年将导入40nm工艺。

亮点：

• "8英寸+12英寸"战略取得突破，无锡项目投产增强产能柔性配置能力
• 工艺平台协同效应显现，特色工艺技术优势巩固
• 经营活动现金流保持36.08亿元，体现运营韧性

挑战：

• 晶圆代工平均售价持续下降，直接导致利润率大幅下滑
• 研发投入占比提升至11.42%，短期加重利润压力
• 固定资产投入激增209.29%至197.82亿元，资本开支压力显著

1. 产能扩张 ：无锡产线产能爬坡将逐步释放40nm等新工艺产能，形成收入新增长点

2. 技术布局 ：持续强化"特色IC+功率器件"工艺组合，应对车规芯片和AI边缘计算需求

3. 市场预期 ：2025年全球半导体市场温和回升，但价格竞争压力仍存

4. 风险提示 ：需关注产能扩张后的利用率维持、研发成果转化效率及终端需求波动