| 指标 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 92.49亿元 | +27.69% |
| 归属于母公司净利润 | 5.33亿元 | +151.67% |
| 扣非净利润 | 3.96亿元 | +739.72% |
| 综合毛利率 | 25.56% | +3.95个百分点 |
| 总资产 | 504.09亿元 | +4.68% |
1. 主营业务结构 ：晶圆代工业务收入91.20亿元，占总营收98.60%，其中集成电路晶圆制造代工收入91.17亿元，毛利率25.48%，同比提升4.02个百分点。
2. 产品技术进展 ：55nm中高阶单芯片及堆叠式CIS芯片已实现大批量生产；40nm高压OLED芯片工艺平台完成小批量生产；28nm逻辑芯片通过功能性验证。
3. 产能利用 ：2024年订单充足，产能利用率维持高位，带动营收和净利润双增长。
1. 行业复苏 ：全球半导体市场触底回升，AI及消费电子需求回暖。
2. 产品结构优化 ：CIS（图像传感器）成为第二大产品主轴，占营收16.04%；DDIC（显示驱动IC）占比68.53%。
3. 运营效率提升 ：单位销货成本降低，经营管理效率持续改善。
4. 战略布局 ：深度绑定合肥"芯屏汽合"产业集群，受益于LCD产业转移趋势。
1. 财务费用同比大幅增长92.96%，需关注资金成本控制。
2. 半导体行业周期性波动可能影响业绩稳定性。
3. 28nm等先进制程研发进度及量产能力面临技术挑战。
1. 技术升级 ：加快推进OLED产品量产和CIS等高阶产品开发。
2. 产能扩张 ：新建生产线陆续投产，预计2024-2026年EPS分别为0.26元、0.52元及0.78元。
3. 市场拓展 ：受益于5G、IoT技术落地，产品应用场景将持续扩大。
