指标 | 2024年 | 同比变化 |
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营业总收入 | 92.49亿元 | +27.69% |
归属于母公司净利润 | 5.33亿元 | +151.67% |
扣非净利润 | 3.96亿元 | +739.72% |
综合毛利率 | 25.56% | +3.95个百分点 |
总资产 | 504.09亿元 | +4.68% |
1. 主营业务结构 :晶圆代工业务收入91.20亿元,占总营收98.60%,其中集成电路晶圆制造代工收入91.17亿元,毛利率25.48%,同比提升4.02个百分点。
2. 产品技术进展 :55nm中高阶单芯片及堆叠式CIS芯片已实现大批量生产;40nm高压OLED芯片工艺平台完成小批量生产;28nm逻辑芯片通过功能性验证。
3. 产能利用 :2024年订单充足,产能利用率维持高位,带动营收和净利润双增长。
1. 行业复苏 :全球半导体市场触底回升,AI及消费电子需求回暖。
2. 产品结构优化 :CIS(图像传感器)成为第二大产品主轴,占营收16.04%;DDIC(显示驱动IC)占比68.53%。
3. 运营效率提升 :单位销货成本降低,经营管理效率持续改善。
4. 战略布局 :深度绑定合肥"芯屏汽合"产业集群,受益于LCD产业转移趋势。
1. 财务费用同比大幅增长92.96%,需关注资金成本控制。
2. 半导体行业周期性波动可能影响业绩稳定性。
3. 28nm等先进制程研发进度及量产能力面临技术挑战。
1. 技术升级 :加快推进OLED产品量产和CIS等高阶产品开发。
2. 产能扩张 :新建生产线陆续投产,预计2024-2026年EPS分别为0.26元、0.52元及0.78元。
3. 市场拓展 :受益于5G、IoT技术落地,产品应用场景将持续扩大。