2024年度实现营业收入 17.68亿元 ，同比增长 41.37% ，主要得益于碳化硅半导体材料收入同比增长35.72%。归属于上市公司股东的净利润达 1.79亿元 ，成功实现扭亏为盈（2023年亏损4572万元）。
综合毛利率提升至 32.92% ，同比增加15.39个百分点，反映成本控制能力显著增强。其中境外业务毛利率达 42.05% ，显著高于境内业务的20.8%。
| 业务维度 | 关键数据 | 同比增长 |
|---|---|---|
| 区域分布 | 境外收入占比57.03% | +3.2个百分点 |
| 产品产量 | 碳化硅衬底41.02万片 | +56.56% |
| 产能建设 | 上海工厂达30万片/年 | 提前达标 |
| 研发投入 | 1.42亿元（营收占比8%） | +3.38% |
技术领先性： 全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，完成2英寸到8英寸衬底的商业化转型，并推出业内首款12英寸碳化硅衬底。液相法制备技术突破单晶生长界面控制和缺陷控制难题。
研发进展： 16个在研项目中12个达到国际先进水平，包括8英寸导电型衬底批量供应和P型碳化硅衬底创新。
产品矩阵： 在Semicon China 2025展会上展示6/8/12英寸全系列产品，覆盖半绝缘型、N型、P型碳化硅衬底。
1. 行业竞争加剧：国内碳化硅衬底产能快速扩张导致价格下行压力
2. 技术迭代风险：12英寸产品商业化进程需持续投入
3. 客户集中度：前五大客户变动反映供应链稳定性挑战
