神工股份(688233)2024年年度报告深度分析

一、财务概况

神工股份2024年实现营业总收入3.03亿元,同比大幅增长124.19%;归母净利润4115.07万元,同比增长159.54%;扣非净利润3834.34万元,同比增长153.59%。第四季度表现尤为突出,营业收入8862万元,同比增长459.01%。

指标 2024年 同比变化
营业总收入 3.03亿元 +124.19%
归母净利润 4115.07万元 +159.54%
扣非净利润 3834.34万元 +153.59%
毛利率 33.69% +39493.18%
净利率 15.44% +129.72%
二、业务分析

公司主营业务分为三大板块:大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。

业务板块 营业收入 占比 毛利率 同比变化
大直径硅材料 1.74亿元 57.49% 63.85% +108.32%
硅零部件 1.18亿元 39.14% 39.55% +214.82%
半导体大尺寸硅片 702.14万元 2.32% -25.56% N/A

注:16英寸以上硅零部件产品毛利率高达69.19%,显示出高端产品的竞争优势。

三、财务健康度分析

公司在成本控制方面表现优异,三费(销售、管理、财务费用)总计2705.04万元,占营收比8.94%,同比减少64.82%。

值得关注的是, 应收账款同比上升75.92% ,应收账款与利润的比例达到223.11%,这一高比例可能对公司未来现金流产生影响。

公司有息负债从2023年的370.56万元降至145.41万元,降幅达60.76%,显示财务结构优化。

四、行业前景与公司战略

2024年全球半导体市场规模达6280亿美元,同比增长19.1%。随着"数字化"和"低碳化"转型推进,以及生成式AI应用的突破,行业前景广阔。

公司计划在2025年继续扩大大直径硅材料和硅零部件的生产能力,争取更多批量订单。同时,将继续推进半导体大尺寸硅片的研发和认证工作。

公司通过定向增发等方式募集资金用于产能扩张,预计新增产能将大幅提升生产能力,满足国内集成电路制造厂商扩张带来的市场需求。

五、投资建议

神工股份2024年业绩显著改善,成功实现扭亏为盈,主要得益于:

未来需重点关注: