神工股份2024年实现营业总收入3.03亿元，同比大幅增长124.19%；归母净利润4115.07万元，同比增长159.54%；扣非净利润3834.34万元，同比增长153.59%。第四季度表现尤为突出，营业收入8862万元，同比增长459.01%。
| 指标 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 3.03亿元 | +124.19% |
| 归母净利润 | 4115.07万元 | +159.54% |
| 扣非净利润 | 3834.34万元 | +153.59% |
| 毛利率 | 33.69% | +39493.18% |
| 净利率 | 15.44% | +129.72% |
公司主营业务分为三大板块：大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。
| 业务板块 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 | 同比变化 |
|---|---|---|---|---|
| 大直径硅材料 | 1.74亿元 | 57.49% | 63.85% | +108.32% |
| 硅零部件 | 1.18亿元 | 39.14% | 39.55% | +214.82% |
| 半导体大尺寸硅片 | 702.14万元 | 2.32% | -25.56% | N/A |
注：16英寸以上硅零部件产品毛利率高达69.19%，显示出高端产品的竞争优势。
公司在成本控制方面表现优异，三费（销售、管理、财务费用）总计2705.04万元，占营收比8.94%，同比减少64.82%。
值得关注的是， 应收账款同比上升75.92% ，应收账款与利润的比例达到223.11%，这一高比例可能对公司未来现金流产生影响。
公司有息负债从2023年的370.56万元降至145.41万元，降幅达60.76%，显示财务结构优化。
2024年全球半导体市场规模达6280亿美元，同比增长19.1%。随着"数字化"和"低碳化"转型推进，以及生成式AI应用的突破，行业前景广阔。
公司计划在2025年继续扩大大直径硅材料和硅零部件的生产能力，争取更多批量订单。同时，将继续推进半导体大尺寸硅片的研发和认证工作。
公司通过定向增发等方式募集资金用于产能扩张，预计新增产能将大幅提升生产能力，满足国内集成电路制造厂商扩张带来的市场需求。
神工股份2024年业绩显著改善，成功实现扭亏为盈，主要得益于：
未来需重点关注：
