神工股份2024年实现营业总收入3.03亿元,同比大幅增长124.19%;归母净利润4115.07万元,同比增长159.54%;扣非净利润3834.34万元,同比增长153.59%。第四季度表现尤为突出,营业收入8862万元,同比增长459.01%。
指标 | 2024年 | 同比变化 |
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营业总收入 | 3.03亿元 | +124.19% |
归母净利润 | 4115.07万元 | +159.54% |
扣非净利润 | 3834.34万元 | +153.59% |
毛利率 | 33.69% | +39493.18% |
净利率 | 15.44% | +129.72% |
公司主营业务分为三大板块:大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。
业务板块 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 | 同比变化 |
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大直径硅材料 | 1.74亿元 | 57.49% | 63.85% | +108.32% |
硅零部件 | 1.18亿元 | 39.14% | 39.55% | +214.82% |
半导体大尺寸硅片 | 702.14万元 | 2.32% | -25.56% | N/A |
注:16英寸以上硅零部件产品毛利率高达69.19%,显示出高端产品的竞争优势。
公司在成本控制方面表现优异,三费(销售、管理、财务费用)总计2705.04万元,占营收比8.94%,同比减少64.82%。
值得关注的是, 应收账款同比上升75.92% ,应收账款与利润的比例达到223.11%,这一高比例可能对公司未来现金流产生影响。
公司有息负债从2023年的370.56万元降至145.41万元,降幅达60.76%,显示财务结构优化。
2024年全球半导体市场规模达6280亿美元,同比增长19.1%。随着"数字化"和"低碳化"转型推进,以及生成式AI应用的突破,行业前景广阔。
公司计划在2025年继续扩大大直径硅材料和硅零部件的生产能力,争取更多批量订单。同时,将继续推进半导体大尺寸硅片的研发和认证工作。
公司通过定向增发等方式募集资金用于产能扩张,预计新增产能将大幅提升生产能力,满足国内集成电路制造厂商扩张带来的市场需求。
神工股份2024年业绩显著改善,成功实现扭亏为盈,主要得益于:
未来需重点关注: