| 指标 | 2024年 | 2023年 | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 6.67 | 5.54 | +20.25% |
| 归母净利润(万元) | -10,211.37 | -13,096.69 | 减亏2,885.32万 |
| 扣非净利润(万元) | -12,112.36 | -15,361.71 | 减亏3,249.35万 |
| 经营活动现金流净额(万元) | -2,954.93 | 3,703.15 | -179.45% |
1. 营收增长但持续亏损 ：受益于半导体市场回暖及消费电子需求提升，公司营收实现20.25%的增长，达6.67亿元。但受封测价格回升缓慢影响，毛利率承压，净利润仍亏损1.02亿元，虽同比减亏28.5%，显示经营压力仍存。
2. 现金流恶化 ：经营活动现金流由正转负至-2,954.93万元，同比下降179.45%，反映应收账款周期延长或存货周转压力。
| 费用类别 | 2024年(万元) | 2023年(万元) | 同比变化 |
|---|---|---|---|
| 销售费用 | 1,799.53 | 1,364.76 | +31.86% |
| 管理费用 | 3,974.75 | 3,828.80 | +3.81% |
销售费用大幅增长主要系市场拓展投入增加（含股份支付费用），而管理费用控制相对稳定。
1. 行业机遇 ：半导体市场温和复苏，AI/5G/汽车电子等新兴领域需求增长，公司铜夹互联等封装技术已达行业前沿。
2. 主要风险 ：①封测行业竞争加剧导致价格压力；②存货跌价风险；③研发人员流失可能影响技术迭代。
当前市净率约3.54倍，市销率(TTM)3.79倍，反映市场对其扭亏能力仍存疑虑。需关注：①封测价格回升进度；②功率器件等新产能利用率；③现金流改善情况。
