公司2024年 不实施现金分红 ，不以资本公积转增股本，不送红股。

300mm大硅片业务 成为核心增长点：

• 300mm硅片销量同比激增 超70%
• 子公司上海新昇年出货量突破 500万片
• 历史累计出货量超 1500万片
• 产品覆盖逻辑、存储、图像传感器、功率器件等核心应用场景

产能扩张取得重大进展：

• 上海临港新增30万片/月产能全面投产
• 太原项目建成5万片/月中试线
• 300mm硅片总产能攀升至 65万片/月 ，稳居国内前列

2024年技术研发成果显著：

• 开发300mm半导体硅片新产品 150余款
• 进入量产供应的新规格产品 超60款
• 累计通过认证产品规格达 750余款

公司持续拓展特殊规格硅片产品品类，开发定制化产品，巩固客户基础，提升综合竞争力。

尽管业务取得进展，公司仍面临以下挑战：

1. 全球半导体硅片行业价格承压
2. 净利润 亏损9.71亿元 ，盈利能力亟待改善
3. 主营业务收入增长(6.18%)与成本控制仍需优化
4. 市场竞争加剧，需持续保持技术领先优势

沪硅产业通过"产能扩张+技术突破"双轮驱动战略：

• 300mm大硅片产能规模效应将逐步显现
• 高端产品组合持续丰富，客户结构优化
• 研发投入占比提升至7.88%，为长期竞争力奠定基础
• 国内半导体产业链自主可控趋势下的发展机遇

公司需重点关注 盈利能力改善 和 现金流管理 ，以实现可持续发展。