华海清科作为国内领先的半导体设备供应商，2024年持续聚焦化学机械抛光（CMP）设备领域，产品线覆盖12英寸至8英寸晶圆加工设备。Universal-H300系列设备通过创新抛光系统架构实现工艺效率提升30%，在14nm以下先进制程领域获得中芯国际、长江存储等头部客户批量采购。晶圆再生业务同比增长52%，成为新的利润增长点。
| 股东名称 | 持股比例 | 持股数量(万股) | 股东性质 |
|---|---|---|---|
| 清控创业投资有限公司 | 28.2% | 6675.23 | 国有法人 |
| 路新春（董事长） | 5.95% | 1409.26 | 自然人 |
| 华夏上证科创板50ETF | 4.75% | 1125.54 | 机构投资者 |
股权结构显示国有资本保持控股地位，机构投资者持股合计达12.32%，较2023年提升3.8个百分点。董事长路新春直接持股维持稳定，核心管理层股权激励计划覆盖率达85%。
| 指标 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 38.72 | +42.6% |
| 归母净利润(亿元) | 9.15 | +37.2% |
| 研发投入占比 | 15.8% | +2.3% |
| 毛利率 | 46.2% | -1.5% |
毛利率下降主要系新产品线投产初期成本较高，但12英寸设备收入占比提升至67%（2023年为58%）推动整体营收增长。经营性现金流净额达6.82亿元，同比增长89%，显示业务造血能力显著增强。
公司计划2025年推出支持3nm制程的CMP设备原型机，同时扩大晶圆再生产能至每月5万片。战略投资第三代半导体材料加工技术，预计2026年相关设备收入占比将突破25%。国际化布局方面，已在新加坡设立海外服务中心，目标三年内海外收入占比达15%。
