1. 真空镀膜技术突破 ：控股子公司洪田科技发布全球首台真空磁控溅射蒸发一体机，具备完全自主知识产权，填补行业技术空白。

2. 应用领域拓展 ：新技术在复合集流体、半导体封装、光学镀膜、AI智能制造等高增长领域打开应用空间。

3. 国际业务突破 ：2024年向以色列成功交付首条高端铜箔全系统定制线，实现海外市场重要突破。

4. 研发投入 ：全年研发投入5600万元，占营收4.08%，新增专利申请28项。

1. 据行业预测，2025年全球复合集流体市场规模将达300亿元，对应设备市场超百亿元。

2. 洪田科技凭借镀膜效率高、镀层均匀性优、稳定性出色等技术优势，有望深度受益行业增长。

3. 装备行业客户粘性强、验证周期长，一旦进入批量采购阶段，将带来持续数年的高成长订单流。

1. 盈利能力 ：2024年毛利率22.27%(同比+1.91%)，净利率10.11%(同比+36.37%)，显示产品附加值提升。

2. 现金流状况 ：需关注经营性现金流状况(货币资金/流动负债仅为33.73%)。

3. 债务状况 ：有息资产负债率已达25.39%，近3年经营性现金流均值为负。

4. 应收账款 ：应收账款/利润达337.34%，回款压力较大。

1. 公司制定未来三年股东回报规划，承诺现金分红比例不低于年均可分配利润的30%。

2. 2024年管理层薪酬总额478.77万元，同比增6.96%，其中薪酬最高的高管为董事会秘书、副总经理(离任)、总经理朱开星，薪酬114.78万元。

1. 优势 ：真空镀膜技术领先，海外市场突破，研发投入持续，行业前景广阔。

2. 风险 ：营收利润双降，现金流紧张，应收账款高企，员工规模缩减。

3. 关注点 ：后续订单获取能力、海外市场拓展进度、现金流改善情况。