指标 | 2024年度 | 同比变化 |
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营业收入 | 未披露总额 | 半导体设备增长115% |
归母净利润 | 5.54亿元 | 未披露 |
基本每股收益 | 未披露 | 未披露 |
未分配利润 | 12.70亿元 | - |
1. 半导体设备业务突破 :成功打入三星HBM供应链,技术实力获得国际认可,该业务线已成为公司重要增长引擎。
2. 研发投入 :虽未披露具体金额,但技术突破表明研发转化效率较高,在半导体检测设备领域已形成差异化竞争力。
3. 盈利能力 :全年净利润5.54亿元,半年度同比增速达48.87%,显示盈利能力的持续提升。
公司拟实施每10股派发现金红利5.60元(含税),合计派发约1.10亿元,占归母净利润的19.85%,股息支付率处于行业中等水平。
截至2024年末,母公司未分配利润达12.70亿元,为未来持续分红提供充足空间。
1. 众华会计师事务所出具标准无保留意见审计报告,财务数据可信度高。
2. 商誉减值被列为关键审计事项,但最终未计提减值准备,显示并购资产运营状况良好。
3. 现金流状况未详细披露,需关注后续补充公告。
与同业精测电子相比:
1. 半导体设备业务虽增速快但占比仍较低(14%),传统业务增速未披露。
2. 商誉金额重大,需持续关注资产组运营状况。
3. 北向资金近期减持,需关注资金面变化。