赛腾股份(603283)2024年度财务报告深度分析
核心财务数据概览
指标 2024年度 同比变化
营业收入 未披露总额 半导体设备增长115%
归母净利润 5.54亿元 未披露
基本每股收益 未披露 未披露
未分配利润 12.70亿元 -
注:半导体设备业务表现突出,营收达5.68亿元,占总营收比例从12%提升至14%,增速超过115%,显著高于行业平均水平。
业务亮点分析

1. 半导体设备业务突破 :成功打入三星HBM供应链,技术实力获得国际认可,该业务线已成为公司重要增长引擎。

2. 研发投入 :虽未披露具体金额,但技术突破表明研发转化效率较高,在半导体检测设备领域已形成差异化竞争力。

3. 盈利能力 :全年净利润5.54亿元,半年度同比增速达48.87%,显示盈利能力的持续提升。

分红方案

公司拟实施每10股派发现金红利5.60元(含税),合计派发约1.10亿元,占归母净利润的19.85%,股息支付率处于行业中等水平。

截至2024年末,母公司未分配利润达12.70亿元,为未来持续分红提供充足空间。

审计与财务健康

1. 众华会计师事务所出具标准无保留意见审计报告,财务数据可信度高。

2. 商誉减值被列为关键审计事项,但最终未计提减值准备,显示并购资产运营状况良好。

3. 现金流状况未详细披露,需关注后续补充公告。

行业对比

与同业精测电子相比:

风险提示

1. 半导体设备业务虽增速快但占比仍较低(14%),传统业务增速未披露。

2. 商誉金额重大,需持续关注资产组运营状况。

3. 北向资金近期减持,需关注资金面变化。