1. 半导体设备业务突破 ：成功打入三星HBM供应链，技术实力获得国际认可，该业务线已成为公司重要增长引擎。

2. 研发投入 ：虽未披露具体金额，但技术突破表明研发转化效率较高，在半导体检测设备领域已形成差异化竞争力。

3. 盈利能力 ：全年净利润5.54亿元，半年度同比增速达48.87%，显示盈利能力的持续提升。

公司拟实施每10股派发现金红利5.60元(含税)，合计派发约1.10亿元，占归母净利润的19.85%，股息支付率处于行业中等水平。

截至2024年末，母公司未分配利润达12.70亿元，为未来持续分红提供充足空间。

1. 众华会计师事务所出具标准无保留意见审计报告，财务数据可信度高。

2. 商誉减值被列为关键审计事项，但最终未计提减值准备，显示并购资产运营状况良好。

3. 现金流状况未详细披露，需关注后续补充公告。

与同业精测电子相比：

• 赛腾半导体设备营收5.68亿元，增速115%
• 精测电子半导体检测设备营收7.68亿元，增速低于赛腾
• 赛腾市值约为精测电子的50%，存在估值提升空间

1. 半导体设备业务虽增速快但占比仍较低(14%)，传统业务增速未披露。

2. 商誉金额重大，需持续关注资产组运营状况。

3. 北向资金近期减持，需关注资金面变化。