| 指标 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 11.3亿元 | +23.72% |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 2.53亿元 | +68.4% |
| 扣除非经常性损益的净利润 | 2.08-2.32亿元 | +79.39%至100.09% |
1. 晶圆级封装技术优势 ：公司在CMOS影像传感器封装领域保持技术领先，受益于智能手机多摄像头趋势及车载摄像头需求增长。
2. 车载业务突破 ：通过三线布局（传感器、GaN功率器件、智能驾驶模块）实现业务协同，2024年汽车电子收入占比显著提升。
3. 成本控制优化 ：规模效应显现，毛利率同比提升约3个百分点，期间费用率下降1.2个百分点。
| 指标 | 2024年 | 行业均值 |
|---|---|---|
| 资产负债率 | 15.55% | 35%-40% |
| ROE(加权) | 8.2% | 6.5% |
| 研发费用占比 | 9.8% | 7.2% |
1. 行业周期波动 ：半导体行业存在明显周期性，消费电子需求疲软可能影响短期业绩
2. 技术迭代风险 ：先进封装技术路线存在不确定性，需持续保持研发投入
3. 估值水平 ：当前市盈率(TTM)71.17倍，高于行业平均水平，需业绩持续兑现支撑
公司2024年业绩符合预期，展现较强成长性：
1. 长期投资者 ：可关注其车载业务放量及第二成长曲线（光学器件、GaN功率器件）的培育进展
2. 短期交易 ：需注意市场情绪波动，近期融资余额9.51亿元显示杠杆资金活跃度较高
3. 估值参考 ：东吴证券预测2025年PE27.58倍，对应目标价较现价有20%上行空间
