关键观察：

• Q4营收创单季历史新高，达 109.84亿元 ，环比增长15.73%
• 毛利率逐季改善，Q4回升至 13.34% ，同比+0.17%
• 净利润呈现前低后高态势，Q4归母净利润 5.33亿元 ，环比增长16.63%

业务亮点：

• 先进封装业务表现突出：星科金朋净利润同比 +117.69% ，长电韩国同比 +20.68%
• 境外收入占比达 64.65% ，国际化布局成效显著
• 通讯电子领域收入同比增幅近40%，战略转型效果显现

风险提示：

• 有息负债同比增长 41.53% 至100.23亿元，需关注偿债压力
• 期间费用率有所上升，2024Q4同比+0.92%，影响净利率表现
• 传统封装业务受原材料成本上涨影响，毛利率承压

核心优势：

• 全球封测行业第三大厂商，市场份额稳步提升
• 先进封装技术布局完善，在高附加值市场取得突破
• 半导体行业周期回暖，产能利用率提升带动盈利弹性

潜在风险：

• 行业竞争加剧可能导致价格压力
• 原材料成本波动影响毛利率稳定性
• 国际贸易环境变化对境外业务的影响

估值参考：

• 当前股价：30.16元（2024年8月数据）
• 近季度波动区间：24.45-36.03元
• 对应2024年PE约18.7倍（按16.1亿净利润计算）

长电科技2024年业绩呈现以下特征：

1. 规模扩张显著 ：全年营收突破350亿元，Q4单季营收创历史新高，展现行业龙头地位
2. 结构优化明显 ：先进封装业务成为新增长点，通讯电子等高端应用占比提升
3. 盈利质量改善 ：经营活动现金流同比增长31.5%，造血能力增强
4. 季度波动较大 ：受行业周期影响，Q2-Q3业绩承压，但Q4显著回升

展望2025年，随着半导体行业持续复苏及公司先进封装产能释放，盈利能力有望进一步提升，建议投资者关注：

• 先进封装业务占比提升进度
• 汽车电子、AI计算等新兴领域的拓展情况
• 期间费用管控效果及毛利率改善持续性