1. 市场竞争加剧： 高可靠性芯片测试产品收入占比下降，中低端产品比重上升导致整体销售价格水平下滑。

2. 成本压力显著： 固定资产折旧增加约6,200-6,500万元，职工薪酬上涨2,200-2,600万元，严重侵蚀利润空间。

3. 客户结构调整： 个别大客户业务调整导致测试业务量减少，消费类产品终端市场价格下降挤压盈利空间。

4. 技术升级滞后： 在5G通讯、AI等高端测试领域投入不足，未能及时把握市场技术升级机遇。

业务优势： 作为高新技术企业，拥有CMA和CNAS认证，在集成电路测试全产业链具备技术积累，商业模式稳定。

市场布局： 重点拓展长三角和珠三角市场，针对处理器、5G通讯和人工智能领域进行技术研发。

主要挑战：

• 加权平均净资产收益率降至-1.33%，资本利用效率显著下滑
• 产品结构向中低端倾斜，技术溢价能力减弱
• 行业竞争加剧导致测试机时售价持续低迷

短期展望： 业绩下滑趋势尚未扭转，2025年一季度可能继续承压，股价存在进一步下行风险。

长期价值： 需观察公司能否在高端测试领域实现技术突破，以及成本控制措施的实际效果。

风险因素：

• 半导体行业周期性波动风险
• 技术升级不及预期的创新风险
• 固定资产折旧持续增加的成本压力
• 客户集中度较高的业务风险

投资建议： 鉴于当前业绩表现和行业环境，建议投资者保持谨慎态度，密切关注公司后续的战略调整和技术研发进展。