核心财务表现
营业总收入:
153.51亿元
(+59.85%)
归母净利润:
3.60亿元
(-6.66%)
扣非净利润:
4.39亿元
(+28.03%)
毛利率:
9.38%
(-15.79%)
经营性现金流:
9.39亿元
(+189.3%)
应收账款/净利润:
928.97%
研发费用:
4.82亿元
(+55.68%)
业务亮点
光伏银浆出货:
2037.69吨
(+18.9%)
N型银浆占比:
89.10%
(行业领先)
半导体领域:
LED芯片粘接银浆、功率半导体封装用银浆研发进展顺利
技术突破:
低银含银包铜(30%银含)已产业化，20%银含浆料验证中
主要风险因素
盈利能力下滑:
净利率2.25%
(-42.82%)
，Q4净利润下降27.83%
应收账款风险:
规模达净利润9.3倍，回款压力显著
成本压力:
原材料价格波动及行业竞争加剧导致毛利率承压
投资现金流:
-1.4亿元
(-72.96%)
，扩张资金压力大
未来展望
技术布局:
持续投入TPC高铜浆料、HJT低温银浆及BC技术研发
市场策略:
巩固光伏领域优势，拓展半导体第二增长曲线
盈利预测:
2025-2027年归母净利预计4.5/5.6/7.0亿元(CAGR≈25%)
分红政策:
每10股派现3元，分红比例11.73%
