| 指标 | 2024年度 | 同比变化 | 2025Q1 | 同比变化 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(亿元) | 107.3 | +35.3% | 43.1 | +80.3% |
| 归母净利润(亿元) | 11.5 | +72.0% | 9.2 | +339.2% |
| 毛利率 | 22.7% | +2.0% | 33.4% | +10.7% |
| 研发费用(亿元) | 4.5 | +4.2% | 1.3 | +43.7% |
1. AI算力驱动高增长： 公司超高多层板(70层)、高阶HDI(24层六阶)等高价值产品实现规模量产，良率从初期50%提升至85%，产能利用率达80%。AI服务器需求推动高频高速PCB订单增长，成为北美算力巨头核心供应商。
2. 汽车电子布局深化： 完成"汽车自动驾驶辅助系统用电路板"等67个研发项目，与特斯拉等客户保持深度合作，子公司MFS净利润同比大增114%。
3. 全球化产能扩张： 成功并购泰国APCB Electronics，越南基地完成奠基，海外订单占比超50%。
| 指标 | 2024年末 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 资产负债率 | 51.0% | - |
| 有息负债(亿元) | 42.63 | +7.48% |
| 货币资金(亿元) | 18.07 | - |
| 加权ROE | 5.84% | +0.92% |
现金流改善显著，2024年财务费用降至1737万元，但需关注短期借款20.84亿元与长期借款18.55亿元的债务结构。
公司作为高端PCB创新引领者，在AI算力与汽车电子双赛道展现强劲增长动能：
