赛微电子(300456)2024年度报告深度分析

指标	2024年	同比变化
营业收入	12.05亿元	-7.31%
归母净利润	-1.70亿元	-264.07%
扣非净利润	-1.91亿元	-2439.08%
毛利率	35.11%	+20.16%
三费占比	15.74%	+58.02%

关键问题：北京FAB3产线亏损扩大（产能利用率仅25%）、政府补助同比减少80%（2024年仅0.21亿元）、半导体设备业务收入下滑60.37%。

业务板块	收入占比	关键动态
MEMS业务	83%	瑞典产线(FAB1&FAB2)盈利稳健 北京产线(FAB3)产能爬坡中（1.5→3万片/月） 已实现微振镜、BAM滤波器量产
半导体设备	11%	大客户订单减少导致收入腰斩

技术优势：硅通孔(TSV)、晶圆键合等工艺国际领先，客户覆盖硅光子、激光雷达、生物医疗领域。

项目	期末值	变动幅度
资产总额	70.11亿元	-3.45%
净资产	49.24亿元	-4.62%
资产负债率	23.14%	+0.65%
研发费用	-	+27.53%

主要风险：

• 产能消化风险：FAB3新增产能需客户验证周期
• 政府补助不可持续性：2024年补助金额仅占利润总额8.27%（2023年为335.69%）
• 地缘政治：境外收入占比59%，瑞典技术出口受限风险

潜在机遇：

• 全球MEMS市场CAGR 5%（2029年达200亿美元）
• 北京产线良率提升至86.38%
• 汽车激光雷达、光通信等新兴领域需求增长

1. 业绩承压符合半导体制造行业规律，但需警惕政府补助持续减少对利润的冲击

2. 2025年观察重点：FAB3产能利用率能否突破50%、半导体设备业务国产替代进展

3. 技术储备与新兴应用场景布局构成长期竞争力，短期需平衡研发投入与现金流