晶盛机电(300316)2024年度财报深度分析

指标	2024年	同比变化
营业收入	175.77亿元	-2.26%
归母净利润	25.1亿元	-44.93%
扣非净利润	24.59亿元	-43.80%
基本每股收益	1.92元	-
分红方案	每10股派发现金红利4元(含税)

注：2024年第四季度计提信用和库存减值约12亿元，对全年净利润产生显著影响。

主营业务构成：

• 设备及其服务（占比未披露） ：包括半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目
• 材料（占比未披露） ：包括碳化硅衬底材料、蓝宝石材料、半导体坩埚、光伏坩埚等

未完成订单： 截至2024年底，集成电路及化合物半导体装备未完成合同超33亿元(含税)。

半导体装备领域突破：

• 集成电路装备 ：成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机（进入客户验证阶段）；12英寸硅减压外延生长设备已实现销售
• 先进封装设备 ：开发12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机，实现30μm超薄晶圆加工技术
• 化合物半导体装备 ：研发8英寸单片式/双片式碳化硅外延生长设备（国际先进水平）、8英寸碳化硅中束流离子注入机、8英寸立式碳化硅氧化炉/激活炉

研发投入： 2024年上半年研发投入6.11亿元，同比增长1.92%。

竞争优势：

• 半导体装备国产替代进程加速，产品指标达国际先进水平
• 装备+材料协同发展的产业布局
• 差异化技术路线与持续创新迭代能力

主要风险：

• 下游扩产进度不及预期
• 行业竞争加剧导致毛利率下滑（2024H1设备毛利率同比下降2.7个百分点至37.43%）
• 新业务拓展不及预期
• 存货和合同负债下滑，经营性现金流承压

券商近期给予3家"买入"、1家"增持"评级，关注点包括：

• 半导体设备布局不断完善
• 2025年减值影响消除后的业绩弹性
• 国产替代背景下的订单增长潜力

市场争议：净利润下滑幅度（44.93%）超出部分投资者预期（原预测最坏跌30%）。