指标 | 2024年H1 | 同比变化 | 单季度(Q2) |
---|---|---|---|
营业总收入 | 34.34亿元 | +32.33% | 18.98亿元 (+34.54%) |
归母净利润 | 5798.37万元 | +10.65% | 2274.01万元 (+20.50%) |
扣非净利润 | 5373.27万元 | +16.92% | 2058.55万元 (+125.41%) |
毛利率 | 9.36% | -7.04% | - |
净利率 | 1.69% | -16.38% | - |
业务分类 | 营收规模 | 占比 |
---|---|---|
电子元器件代理分销 | 56.42亿元 | 94.93% |
自研芯片及电力产品 | 3.01亿元 | 5.07% |
结构模块器件 | 4.36亿元 | 7.34% |
区域分布:境内销售36.86亿元(62.01%),境外销售22.58亿元(37.99%)
现金流状况: 经营性现金流净额为负,主要因支付货款增加及承兑汇票保证金增加
负债结构: 有息负债9.37亿元(+7.03%),短期借款9.17亿元,需关注偿债压力
应收账款风险: 应收账款达18.25亿元,占归母净利润2751.02%,需关注账龄结构
资本回报率: ROIC为2.16%,资本利用效率有待提升
营收增长驱动: 新增客户及下游市场回暖推动收入增长32.33%
研发投入: 技术突破带来产品竞争优势,扣非净利润增速(16.92%)高于净利润增速
成本压力: 财务费用增长67.49%,主因汇率波动及美元加息导致融资成本增加
加权净资产收益率1.59%,同比微增0.11个百分点
1. 关注 应收账款管理 和 存货周转 效率改善情况
2. 跟踪 美元汇率波动 对公司财务费用的持续影响
3. 观察 自研芯片业务 的发展能否提升整体毛利率
4. 当前股价4.77元(2024年8月),Q2波动区间4.38-5.18元,建议结合全年业绩预告综合评估