| 指标 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业总收入 | 4.23亿元 | +21.25% |
| 归母净利润 | 2277.22万元 | +166.85% |
| 扣非净利润 | 1953.91万元 | +152.73% |
| 第四季度归母净利润 | 989.93万元 | +169.69% |
| 毛利率 | 32.58% | - |
| 资产负债率 | 49.5% | - |
2024年公司成功实现 扭亏为盈 ，净利润增速显著高于收入增速，显示 盈利能力结构性改善 。
1. 主营业务深耕 ：作为半导体硅材料专业供应商，产品涵盖晶棒、研磨片、抛光片等全产业链，受益于半导体行业需求回暖。
2. 运营效率提升 ：通过"以销定产+自主备货"模式动态调整生产计划，设备利用率和交货速度显著提高。
3. 产品结构优化 ：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目推进，抛光硅片成为新增长点。
4. 成本控制强化 ：财务费用控制在442.4万元，毛利率维持在32.58%的行业较好水平。
| 指标 | 数值 | 评价 |
|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 4188.67万元 | 同比下降25.30% |
| 加权平均ROE | 3.39% | 虽提升但仍偏低 |
| 研发投入占比 | 6.46% | 同比下降1.1个百分点 |
需关注： 现金流管理压力 与 研发投入相对不足 可能影响长期竞争力。
1. 行业竞争风险 ：半导体硅片行业技术迭代快，需持续保持研发投入强度。
2. 产能扩张风险 ：募投项目达产后的产能消化需要市场验证。
3. 财务优化空间 ：净资产收益率3.39%显示资产利用效率仍有提升空间。
展望2025年 ：随着高端硅片项目产能释放和行业需求持续，公司有望保持增长态势，但需密切关注现金流改善和研发投入情况。
