| 指标 | 2024年 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 33.6亿元 | +26% |
| 归母净利润 | 4.9-5.3亿元 | +121%至+139% |
| 扣非净利润 | 4.4-4.8亿元 | +168%至+192% |
| 加权净资产收益率 | 4.86% | +2.68% |
| 毛利率 | 45.19% | +11.36% |
公司2024年业绩创历史新高，主要得益于半导体材料业务的快速增长和利润率提升。
| 业务板块 | 营收(亿元) | 占比 | 同比增长 |
|---|---|---|---|
| 打印复印通用耗材 | 18.00 | 53.57% | 基本持平 |
| 半导体材料及芯片 | 15.60 | 46.43% | +79% |
半导体材料业务占比从2023年的32%提升至46%，成为公司重要增长引擎。
| 产品 | 营收(亿元) | 同比增长 | 亮点 |
|---|---|---|---|
| CMP抛光垫 | 7.31 | +75% | 9月单月销量破3万片 |
| CMP抛光液/清洗液 | 2.16 | +180% | 快速放量 |
| 显示材料 | 4.02 | +131% | 增长显著 |
| 先进封装/光刻胶 | 0.05 | N/A | 新产品布局 |
武汉产线扩产预计2025年Q1完成，月产能将提升至4万片。
| 指标 | 金额(亿元) | 变化 |
|---|---|---|
| 货币资金 | 9.84 | - |
| 短期借款 | 4.50 | - |
| 长期借款 | 8.70 | - |
| 有息负债 | 13.60 | +71.74% |
公司负债水平有所上升，主要系业务扩张需求，但货币资金储备充足。
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)，不送红股，不以资本公积金转增股本。
1. 半导体材料业务将持续作为公司战略重点，抛光垫、抛光液等产品有望保持快速增长
2. 武汉产线扩产完成后将进一步提升产能
3. 光刻胶和先进封装材料等新产品布局将为未来增长提供新动力
4. 公司正从传统打印耗材企业成功转型为半导体材料平台型企业