指标	2024年度	同比变化
营业收入	238.82亿元	+7.24%
归母净利润	6.78亿元	+299.90%
扣非净利润	6.21亿元	+944.13%
综合毛利率	14.84%	+3.18%s
净利率	3.31%	+2.34%s

2024年第四季度单季营收达68.00亿元（同比+6.88%），创历史新高，但归母净利润1.25亿元（同比-46.34%）呈现环比下滑。

核心增长引擎：苏州/槟城工厂（原AMD资产）贡献总营收60%以上，2024年收入分别达76.74/76.46亿元，净利率12.63%/4.67%。

业务多元化进展：

• 车载电子：功率器件/MCU/智能座舱产品增长200%+
• 通讯终端：中高端手机SOC收入增长46%
• 射频领域：收入同比+70%
• FCBGA产品：国产替代加速，全年增长52%

1. 大客户战略：深度绑定AMD（占其封测订单80%+），参与MI300等AI芯片封测，受益于AMD年度258亿美元营业额。

2. 技术布局：

• 完成玻璃基板(TGV)封装可靠性测试
• 收购京隆科技26%股权强化测试能力
• Chiplet/2D+等先进封装技术储备

3. 成本优化：通过采购融合、产能利用率提升实现毛利率提升3.18个百分点。

1. 客户集中度风险：AMD相关业务占比过高，存在单一客户依赖。

2. 季度波动明显：Q4净利润同比下滑46.34%，反映行业周期性影响。

3. 资本开支压力：2025年计划投资60亿元（占2024年营收25%），可能影响现金流。

1. 营收目标：265亿元（同比+10.96%），高于行业8.5%的增速预期。

2. 战略重点：

• AI芯片封测产能扩张
• 汽车电子/存储业务持续突破
• 先进封装技术商业化落地

3. 行业机遇：受益于AI算力需求爆发（如AMD MI300系列）及国产替代加速。